Il secondo parco della fabbrica Ase Zhongi inizierà la costruzione il 15 luglio
Jul 01,2022
ASE Semiconductor, una consociata di ASE Investment Holdings, terrà la rivoluzionaria cerimonia per il secondo campus dello stabilimento di Zhongi il 15 luglio.
Secondo la "Agenzia di stampa centrale" di Taiwan Media, il secondo parco dello stabilimento di Zhongi viene utilizzato per espandere la linea di produzione di imballaggi e testare IC e si prevede che sarà completato nel terzo trimestre del 2024. Tuttavia, ASE non ha rivelato il futuro L'importo degli investimenti del nuovo impianto, che è stimato dall'industria, è superiore a NT $ 10 miliardi.
È stato riferito che la fabbrica di ASE Zhungli è un parco industriale intelligente, che fornisce servizi integrati di imballaggi IC, test e materiali. Ha un layout a lungo termine nel campo della comunicazione wireless e fornisce soluzioni applicative per i sensori di immagine e l'imballaggio QFN. Allo stesso tempo, sta anche distribuendo attivamente dispositivi indossabili a livello di sistema. Packaging (SIP) soluzioni di moduli e componenti di rilevamento Packaging e test, principalmente in collaborazione con i produttori di progettazione IC e forniscono soluzioni software standard.
Secondo la "Agenzia di stampa centrale" di Taiwan Media, il secondo parco dello stabilimento di Zhongi viene utilizzato per espandere la linea di produzione di imballaggi e testare IC e si prevede che sarà completato nel terzo trimestre del 2024. Tuttavia, ASE non ha rivelato il futuro L'importo degli investimenti del nuovo impianto, che è stimato dall'industria, è superiore a NT $ 10 miliardi.
È stato riferito che la fabbrica di ASE Zhungli è un parco industriale intelligente, che fornisce servizi integrati di imballaggi IC, test e materiali. Ha un layout a lungo termine nel campo della comunicazione wireless e fornisce soluzioni applicative per i sensori di immagine e l'imballaggio QFN. Allo stesso tempo, sta anche distribuendo attivamente dispositivi indossabili a livello di sistema. Packaging (SIP) soluzioni di moduli e componenti di rilevamento Packaging e test, principalmente in collaborazione con i produttori di progettazione IC e forniscono soluzioni software standard.