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Apr 03,2024

SK Hynix collabora con TEMC per sviluppare la prima tecnologia di recupero al neon nel settore dei semiconduttori

Apr 02,2024

Samsung costituisce un nuovo team di potenziamento HBM e accelera lo sviluppo della serie AI Chip Mach

Apr 01,2024

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Mar 30,2024

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Mar 29,2024

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Mar 28,2024

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Mar 27,2024

È stato riferito che Samsung fornirà esclusivamente chips HBM3E impilato a 12 strati a Nvidia a settembre

Mar 26,2024

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Mar 25,2024

Organizzazione: nel 2023, Taiwan, il valore della produzione del PCB in Cina diminuirà del 16,2% e dovrebbe aumentare del 7,4% nel 2024

Mar 23,2024

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Mar 22,2024

Istituzione: la fornitura NAND dovrebbe aumentare del 10,9% durante tutto l'anno, con kioossia e capacità di produzione digitale occidentale

Mar 20,2024