Sostenere la filosofia della "qualità prima", Rxlectronics si impegna a fornire ai propri clienti i componenti elettronici di altissima qualità. Conduciamo l'ispezione dei componenti nei nostri centri di ispezione QC.

Con l'aiuto del rilevatore contraffatto Abi Sentry

Rileva macchie mancanti o errate, mancanza di cavi obbligazionari, pin outs e variazioni di impedenza dei pin Restituisce il passaggio semplice o guasto i risultati dopo il test Offrire un alto livello di fiducia nell'autenticità dei componenti

Ispezione visuale

Utilizzando i microscopi ad alta risoluzione dell'arte, il team di Rxelectronics conducono l'analisi dell'ispezione visiva sul nostro laboratorio della casa. Le parti sarebbero completamente controllate per l'analisi della superficie, la marcatura sulle parti, il codice della data, la coo, lo stato dei perni e la quantità ricevuta, all'interno Imballaggio, indicatore di umidità, requisiti essiccenti e imballaggi esterni corretti. È veloce ed efficiente per completare l'ispezione visiva che ti aiuterebbe a ottenere ulteriore conoscenza dello stato della superficie delle parti.

Test di saldabilità

Test della saldabilità ha la priorità nella valutazione delle parti con elettrodi di tipo piombo. La valutazione sarà condotta per la saldabilità dei componenti elettronici in base al principio di "bilanciamento della batteria".

Servizio de-capsulation

Utilizzo degli strumenti per corrodere il pacchetto esterno delle parti per verificare se esistesse un wafer, la dimensione del wafer, il logo del produttore, l'anno del copyright e il codice del wafer per determinare l'autenticità del chip.

Test funzionale dei componenti

Testare la piena funzionalità delle parti che contenevano il test dei parametri DC per garantire che le parti abbiano tutte le funzionalità richieste, in base alla relativa scheda tecnica.

Test a raggi X

I test a raggi X sono un'analisi non distruttiva in tempo reale per controllare l'hardware interno del componente. Si concentra principalmente sul controllo del telaio principale del chip, della dimensione del wafer, del diagramma di legame del filo d'oro, del danno e dei fori ESD. I clienti possono fornire campioni utilizzabili o confrontare e controllare i prodotti rimanenti acquistati nel periodo precedente.

Qualità certificata da

ISO 9001: Reagistrazione del certificato 2015 n.: TUV100 04 4606
ISO 14001: Reagistrazione del certificato 2015 n.: TUV104 04 4606

Fare clic per visualizzare il certificato:RX-TUV CER.